SEZ erhält Grossauftrag aus Singapur im Volumen von CHF 18,6 Mio.
UMCi integriert SEZ-Systeme zur Polymer-Entfernung in 300-mm-Produktion
Die SEZ Gruppe (SWX Swiss Exchange: SEZN) hat von UMCi Aufträge im Gesamtvolumen von CHF 18,6 Mio. erhalten. Die Aufträge umfassen mehrere SEZ-Spin-Prozessoren des Typs 4300, die zur Polymer-Entfernung in der Mikrochipproduktion auf Wafern mit Strukturbreiten von 0,13 Mikron und geringer eingesetzt werden. Die Systeme werden im zweiten und dritten Quartal 2004 im UMCi-Werk Pasir Ris Wafer Park in Singapur installiert. UMCi, Singapur, ist eine auf die Produktion von 300-mm-Wafer ausgerichtete Tochtergesellschaft von UMC (NYSE: UMC), einer weltweit führenden Foundry.
Die Integration der SEZ-Einzelscheibentechnologie ermöglicht es UMCi, die Produktivität und Flexibilität in der Mikrochipproduktion gegenüber der traditionellen Mehrscheibenverarbeitung zu steigern. Gemäss Chris Chi, President von UMCi, war für den Entscheid die führende Stellung von SEZ im Markt für Einzelscheibensysteme sowie die Tatsache massgebend, dass SEZ über eigene Service- und Support-Kapazitäten in Singapur verfügt.
Die neuen Aufträge bestätigen gemäss SEZ, dass der Trend zu Einzelscheibenprozessen bei der nasschemischen Bearbeitung von Wafern aufgrund grösserer Wafer-Durchmesser, reduzierter Strukturbreiten und dem Einsatz neuer Materialien weiter anhält.
