SEZ bestätigt Volumenauftrag eines weltweit führenden koreanischen Speicherchipherstellers für Da Vinci™-Anlagen
SEZ bestätigt Volumenauftrag eines weltweit führenden koreanischen Speicherchipherstellers für Da Vinci™-Anlagen
Zunehmende Bedeutung der Einzelscheibentechnologie im Speicherchipmarkt für Back-End-of-Line (BEOL) Reinigungsschritte
Die SEZ Gruppe (SWX Swiss Exchange: SEZN) erhielt von einem bedeutenden Speicherchiphersteller aus Korea einen Volumenauftrag für mehrere Da Vinci-Anlagen (DV-38F). Die Waferreinigungssysteme werden in der 300-mm Speicherchipproduktion bei Strukturbreiten unter 90 Nanometer für BEOL-Polymer-Entfernungen eingesetzt.
Der Technologiewandel von der Mehrscheiben- zur Einzelscheibenverarbeitung hat sich im Reinigungsbereich weiter beschleunigt. Grosse Chipproduzenten ersetzen Mehrscheibenanlagen vermehrt durch Einzelscheibensysteme, um die steigenden Qualitätsanforderungen in der Mikrochipproduktion zu erfüllen. Nach den Herstellern von Logikchips nutzen nunmehr immer mehr Speicherchiphersteller die Überlegenheit bezüglich Kosten und Prozessergebnisse der Einzelscheibentechnologie bei nasschemischen Reinigungsschritten.
Der Auftrag aus Korea stärkt die Wettbewerbsposition der SEZ Gruppe massgeblich. Die Da Vinci-Anlagen, die über eine auf die Volumenproduktion ausgerichtete Produktivität mit tiefen Produktionskosten bei einer hohen Ausbeute verfügen, ersetzen bisher eingesetzte Mehrscheibenanlagen.
Unterstützt von der Fokussierung der Industrie auf tiefe Produktionskosten, grosse Ausbeute und eine hohe Produktivität wurden die ursprünglichen Erwartungen an die Markteinführung der Da Vinci- Anlagen weit übertroffen. Nachdem der erste umsatzwirksame Auftrag einer Da Vinci Anlage im zweiten Quartal 2004 verbucht wurde, ist bereits eine bedeutende Anzahl Da Vinci-Anlagen weltweit bei Kunden installiert und SEZ erwartet, dass die Da Vinci-Produktfamilie 2005 mehr als 50 Prozent zum Gruppenumsatz beitragen wird.
Zunehmende Bedeutung der Einzelscheibentechnologie im Speicherchipmarkt für Back-End-of-Line (BEOL) Reinigungsschritte
Die SEZ Gruppe (SWX Swiss Exchange: SEZN) erhielt von einem bedeutenden Speicherchiphersteller aus Korea einen Volumenauftrag für mehrere Da Vinci-Anlagen (DV-38F). Die Waferreinigungssysteme werden in der 300-mm Speicherchipproduktion bei Strukturbreiten unter 90 Nanometer für BEOL-Polymer-Entfernungen eingesetzt.
Der Technologiewandel von der Mehrscheiben- zur Einzelscheibenverarbeitung hat sich im Reinigungsbereich weiter beschleunigt. Grosse Chipproduzenten ersetzen Mehrscheibenanlagen vermehrt durch Einzelscheibensysteme, um die steigenden Qualitätsanforderungen in der Mikrochipproduktion zu erfüllen. Nach den Herstellern von Logikchips nutzen nunmehr immer mehr Speicherchiphersteller die Überlegenheit bezüglich Kosten und Prozessergebnisse der Einzelscheibentechnologie bei nasschemischen Reinigungsschritten.
Der Auftrag aus Korea stärkt die Wettbewerbsposition der SEZ Gruppe massgeblich. Die Da Vinci-Anlagen, die über eine auf die Volumenproduktion ausgerichtete Produktivität mit tiefen Produktionskosten bei einer hohen Ausbeute verfügen, ersetzen bisher eingesetzte Mehrscheibenanlagen.
Unterstützt von der Fokussierung der Industrie auf tiefe Produktionskosten, grosse Ausbeute und eine hohe Produktivität wurden die ursprünglichen Erwartungen an die Markteinführung der Da Vinci- Anlagen weit übertroffen. Nachdem der erste umsatzwirksame Auftrag einer Da Vinci Anlage im zweiten Quartal 2004 verbucht wurde, ist bereits eine bedeutende Anzahl Da Vinci-Anlagen weltweit bei Kunden installiert und SEZ erwartet, dass die Da Vinci-Produktfamilie 2005 mehr als 50 Prozent zum Gruppenumsatz beitragen wird.