ams-OSRAM will Anleihen im Volumen von 1 Mrd. Euro platzieren
Zur Refinanzierung von Schulden - Bonds wurden aufgrund der
starken Nachfrage aufgestockt
Der steirische Chip- und
Sensorenhersteller ams-OSRAM will zur Refinanzierung von Schulden
Dollar- und Euro-Bonds im Volumen von 1 Mrd. Euro begeben.
"Voraussichtlich am oder um den 30. November 2023 wird das Angebot
der Anleihen vollzogen und werden die Anleihen begeben werden", gab
der Konzern am Freitag bekannt. Das Geld soll unter anderem zur
Rückzahlung bestehender Anleihen und ausstehender Beträge aus
bestimmten Bankkrediten verwendet werden.
Bei den Bonds handelt es sich um eine vorrangig unbesicherte
Anleihe im Gesamtnennbetrag von 625 Mio. Euro mit Fälligkeit im März
2029 und einem Kupon von 10,5 Prozent pro Jahr sowie um eine
vorrangig unbesicherte Anleihe im Gesamtnennbetrag von 400 Mio.
Dollar (368,70 Mio. Euro) mit Fälligkeit im März 2029 und einem
Kupon von 12,25 Prozent pro Jahr. Die Anleihen seien aufgrund der
starken Nachfrage aufgestockt worden, so ams-OSRAM laut Mitteilung.
Mit den zusätzlichen Erlösen aus der Aufstockung werde die letzte
Komponente des zuvor angekündigten ganzheitlichen Finanzierungsplans
vorgezogen, sodass das Unternehmen davon ausgeht, dass der zuvor
geplante zusätzliche Finanzierungsbedarf in Höhe von rund 200 Mio.
Euro (bisher für 2024 erwartet), nicht mehr erforderlich sein werde.
Darüber hinaus hat der Chip- und Sensorenhersteller eine
Vereinbarung mit der Commerzbank zur Verlängerung eines
Kontokorrentkredits in Höhe von 100 Mio. Euro bis Juni 2026
abgeschlossen, geht aus der Aussendung hervor.
Bei ams-OSRAM läut gerade ein umfassender Finanzierungsplan, mit
dem das Unternehmen die Eigenkapitalbasis stärken und die
Verschuldung abbauen will. Erst im Oktober fixierte der Konzern eine
800 Mio. Euro schwere Kapitalaufstockung.
kan/kre
ISIN AT0000A18XM4
WEB https://ams-osram.com/
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WEB http://www.wienerberger.com
